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임베디드 HW/마이크로컨트롤러

STM32F103 데이터시트 리뷰 Part1

by MachineJW 2025. 7. 16.

1. 개요 (Overview)

STM 제품군 라인업

STM32F 기본 성능 시리즈 (일반적인 MCU 성능) 범용 애플리케이션
STM32L 저전력 시리즈 배터리 기반 시스템, IoT
STM32H 고성능 시리즈 고속 처리, 멀티미디어, 산업 제어
STM32G 향상된 보급형 F 시리즈보다 성능 개선, 보안 기능 추가
STM32WB 무선 통합 (Bluetooth, ZigBee 등) IoT, 무선 통신
STM32U 초저전력 + 성능 차세대 IoT 저전력
STM32MP MPU (Linux 지원) 애플리케이션 프로세서 수준

 

STM32F103x8 / STM32F103xB
👉 STM32F103x8 / STM32F103xB 시리즈

Medium-density performance line Arm®-based 32-bit MCU
👉 중간 밀도 성능 라인의 Arm® 기반 32비트 마이크로컨트롤러

with 64 or 128 KB Flash, USB, CAN, 7 timers, 2 ADCs, 9 com. interfaces
👉 64KB 또는 128KB 플래시 메모리, USB, CAN, 타이머 7개, ADC 2개, 통신 인터페이스 9개 탑재

STM32F103 vs ESP32-WROOM-32 (메모리 성능 비교)

👉 메모리 성능은 ESP32가 압도적

항목 STM32F103 ESP32 WROOM 32
플래시 메모리 64KB 또는 128KB 4MB (내부 플래시) (기본 모듈 기준)
SRAM / RAM 20KB 약 520KB SRAM (할당 방식에 따라 달라짐)
외부 메모리 확장 FSMC 통한 외부 SRAM 가능 PSRAM 최대 4MB (모듈에 따라 다름)
EEPROM 없음 (에뮬레이션 필요) 없음 (NVS / SPIFFS 등 활용)
ROM (부트로더용) 2KB 448KB (ROM 내장: Wi-Fi 스택 포함)
파일 시스템 지원 없음 (직접 구현 필요) SPIFFS, LittleFS, FATFS 등 사용 가능
코어 아키텍처 ARM Cortex-M3 (72MHz) Xtensa LX6 듀얼코어 (240MHz)

🔹 CPU 및 성능

  • ARM Cortex-M3, 72MHz 동작
  • 1.25 DMIPS/MHz 성능, 단일 사이클 곱셈 및 하드웨어 나눗셈

🔹 메모리

  • Flash: 64KB 또는 128KB
  • SRAM: 20KB

🔹 클록 및 전원

  • 동작 전압: 2.0V ~ 3.6V
  • 외부 크리스탈: 4~16 MHz
  • 내부 RC 클록: 8MHz, 40kHz
  • RTC용 32kHz 오실레이터 지원
  • PLL 사용 가능

🔹 저전력 기능

  • Sleep, Stop, Standby 모드
  • RTC 및 백업 레지스터용 BAT 지원

🔹 ADC

  • 12비트, 최대 1μs 속도
  • 최대 16채널 (2개 유닛)
  • 듀얼 샘플 및 홀드 지원
  • 온도 센서 내장
  • 동작 전압 범위: 0 ~ 3.6V

🔹 DMA

  • 7채널 DMA 컨트롤러
  • ADC, SPI, I2C, USART 등 주변장치 지원

🔹 I/O

  • 최대 80개의 고속 I/O
  • 최대 16개 외부 인터럽트 소스
  • 거의 모든 핀이 5V tolerant (5V 입력 허용)

🔹 디버깅 인터페이스

  • SWD (Serial Wire Debug)
  • JTAG

🔹 타이머 (총 7개)

  • 3× 16비트 일반 타이머
    → 최대 4채널: IC/OC/PWM, 엔코더 입력 등 지원
  • 1× 16비트 고급 타이머
    → 모터 제어용 PWM, 데드타임, 긴급정지 포함
  • 2× Watchdog Timer
    → 독립형 + 윈도우형
  • SysTick 타이머
    → 24비트 다운카운터

🔹 통신 인터페이스 (최대 9개)

  • I2C: 최대 2개 (SMBus, PMBus 호환)
  • USART: 최대 3개 (ISO 7816, LIN, IrDA, 모뎀 제어 포함)
  • SPI: 최대 2개 (최대 18Mbit/s)
  • CAN: 2.0B 활성형
  • USB: 2.0 Full-speed 디바이스

* CAN통신과 USB 통신이 MCU 내부에 기본적으로 탑재되어 있는 듯 하다. 이는 매우 큰 장점 (별도의  IC를 활용하지 않아도 된다는 것을 의미한다.)


🔹 기타 기능

  • CRC 계산 유닛
  • 96비트 고유 ID 내장

패키지 옵션

  • LQFP, UFQFPN, BGA 등 다양한 크기 (36~100핀)

공통 사양

  • CPU 속도: 72 MHz (Cortex-M3)
  • 동작 전압: 2.0 ~ 3.6V
  • 동작 온도:
    • -40 ~ +85°C 또는 -40 ~ +105°C (패키지별)
    • 접합 온도: 최대 125°C

패키지 종류

F103Tx VFQFPN36
F103Cx LQFP48, UFQFPN48
F103Rx LQFP64, TFBGA64
F103Vx LQFP100, LFBGA100, UFBGA100
  • Tx / Cx: 소형, 주변장치 수 적음 → 보급형
  • Rx / Vx: GPIO, ADC, 통신 수 많음 → 고기능 필요 시 적합
  • 모두 USB, CAN, 고급 타이머 포함
  • GPIO, 통신 채널 수에 따라 보드 설계 용도에 맞게 선택