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Embedded System/전자회로 (PCB)

PCB 관련 기초 지식 정리

by MachineJW 2023. 1. 15.

PCB에 사용할 부품을 선정할때 DIP 타입과 SMD 타입으로 분류하여 선정한다.

PCB 부품의 분류

Through Hole (DIP) 방식 부품

핀 방식으로 PCB 구멍에 꽃아 납땜하는 방식의 부품 / 대부분 크기가 좀 크고 내구성이 강함

SMT (SMD) 방식 부품

SMT 에 사용되는 부품을 SMD 부품이라고 하며, PCB 표면에 실장하여 납땜하는 방식 / 대부분 소형이고 내구성 약함

SMD ( L/R/C ) 소자부품은 규격이 정해져 있다. 부품 규격이 작아질수록 가격이 더 커짐.

규격에서 단위는 밀리인치가 있는데 이것을 명확하게 확인해야함.

L/R/C(수동소자)는 버틸 수 있는 전력을 확인해야한다.

SMD (IC)의 사이즈 규격은 아트웍 작업시에 핀 갯수와 피치(핀 간격)를 확인하는 것이 중요하다.

 

PCB 관련 명칭

SMD PAD

SMT 납땜 할 수 있는 PCB의 동판을 가르킨다. 다른말 숄더링 패드라고 한다.

Via

PCB에서 Hole을 의미한다.

Annular ring (Trough-hole Pad) : PCB의 동박, 부품 연결을 위한 납땜을 하는 곳

Through Hole Type Via : Hole의 내 벽면에 금속을 도금하여 전기적 접속 관통시킨 홀

None Through Hole Type Via : 전기적으로 도통하지 않는 홀, PCB의 나사를 고정하는 용도로 자주 사용한다.

Plane, Copper

PCB층의 구리 블록으로 경계로 정의.

일반적으로 GND에 연결되며 종종 차폐로 사용

Track/Trace

패드끼리 연결하는  동박으로 처리된 경로

Silkscreen

PCB의 문자, 숫자 또는 기호 (보통 흰색), 종종 구성 요소의 지표로 사용

Solder Mask

부식을 방지하기 위해 PCB 보드 위에 놓인 보호 재료. 일반적으로 녹색